一、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測試(shi)是(shi)將(jiang)生產出來的(de)合格晶圓進(jin)行(xing)切割、焊線、塑封(feng)(feng)，使芯(xin)片(pian)電路與外部(bu)器件實現電氣連(lian)接，并為芯(xin)片(pian)提(ti)供(gong)機械物理保護(hu)，并利用集成(cheng)電路設計(ji)企業提(ti)供(gong)的(de)測試(shi)工具，對封(feng)(feng)裝完(wan)畢的(de)芯(xin)片(pian)進(jin)行(xing)功能和(he)性(xing)能測試(shi)。

二、芯片封測有技術含量嗎

芯片(pian)的(de)生產(chan)過程嚴格(ge)意義(yi)上來(lai)講分為了三步，設計、生產(chan)和封測，每一步都是非(fei)常重要的(de)，生產(chan)出的(de)晶(jing)圓，如果沒有(you)經(jing)歷封測這一步驟(zou)，那么就是個半成品，根本無法使用。

芯片(pian)(pian)封測有一定(ding)的技術(shu)含(han)(han)量(liang)，但(dan)相對(dui)(dui)于芯片(pian)(pian)設計和芯片(pian)(pian)制造來說，技術(shu)含(han)(han)量(liang)和對(dui)(dui)技術(shu)的要求較低，但(dan)是隨(sui)著摩爾(er)定(ding)律接近極限，或許未(wei)來將(jiang)有更先進的封測技術(shu)發展。

三、芯片封測廠商技術布局分析

對于芯片封測廠商來說，發展先進封(feng)裝技(ji)術是提升芯片性能(neng)的(de)重要(yao)(yao)途徑，這就需(xu)要(yao)(yao)高密度、大帶寬(kuan)的(de)先進封(feng)裝技(ji)術提供硬件支持，其(qi)中需(xu)要(yao)(yao)的(de)技(ji)術主(zhu)要(yao)(yao)有：

1、SiP（系統級封裝技術）

系統級封(feng)裝（SiP）技(ji)(ji)術是通過將多個(ge)裸(luo)片（Die）及(ji)無源器件整合在單個(ge)封(feng)裝體(ti)內的集成(cheng)(cheng)電路封(feng)裝技(ji)(ji)術。在后摩爾時代，系統級封(feng)裝（SiP）技(ji)(ji)術可以(yi)幫助(zhu)芯片成(cheng)(cheng)品(pin)增加集成(cheng)(cheng)度(du)、減小體(ti)積并降低功耗(hao)。

2、RDL（晶圓重布線技術）

RDL（ReDistribution Layer）重布線層，起著XY平面(mian)電氣延伸(shen)和(he)互聯的作用(yong)。RDL工藝(yi)的出現(xian)和(he)演變也和(he)TSV等先進封裝(zhuang)(zhuang)其他工藝(yi)一(yi)樣(yang)，是一(yi)個不斷(duan)演變與進化(hua)的過程，RDL工藝(yi)的誕生，已經為先進封裝(zhuang)(zhuang)中的異(yi)質集成提供了操作上(shang)的基(ji)礎。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技術(shu)通過在(zai)芯(xin)片(pian)表面(mian)制作金屬(shu)凸(tu)塊(kuai)提供(gong)芯(xin)片(pian)電氣互連(lian)的(de)“點”接(jie)口，反應了先(xian)進制程以“點替代線(xian)”的(de)發展趨勢(shi)，廣泛應用于FC、WLP、CSP、3D等先(xian)進封(feng)裝。它提供(gong)了芯(xin)片(pian)之間、芯(xin)片(pian)和基(ji)板(ban)之間的(de)“點連(lian)接(jie)”，由于避(bi)免了傳統Wire Bonding向四周輻(fu)射的(de)金屬(shu)“線(xian)連(lian)接(jie)”，減(jian)小了芯(xin)片(pian)面(mian)積（封(feng)裝效率100%），此外凸(tu)塊(kuai)陣(zhen)列在(zai)芯(xin)片(pian)表面(mian)，引腳密(mi)度可以做得很高(gao)，便于滿足芯(xin)片(pian)性能提升的(de)需求

4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇出（Fan-Out）的(de)概念是(shi)相對于扇入(ru)（Fan-In）而言的(de)，兩者都遵(zun)循類似的(de)工藝流程(cheng)。當(dang)芯片被(bei)(bei)加工切割完畢之后(hou)，會放置在(zai)基于環氧樹脂模制化合(he)物的(de)晶(jing)圓(yuan)上，這被(bei)(bei)稱為(wei)重構(gou)晶(jing)圓(yuan)。然后(hou)，在(zai)模制化合(he)物上形成再分布層（RDL）。