一、igbt芯片和cpu芯片有啥區別

IGBT芯(xin)片是絕緣柵(zha)雙極型晶體(ti)管(guan)芯(xin)片，是一(yi)種復合全控型電(dian)壓(ya)驅(qu)動式功率半導體(ti)器件，被(bei)稱為“電(dian)力電(dian)子裝置的CPU”，不(bu)過它和普通的CPU芯(xin)片有所不(bu)同，區別(bie)主要是：

1、CPU芯片偏重于計算(suan)和對信息的綜(zong)合處理，而(er)IGBT芯片則是側(ce)重能源的轉換與傳輸。

2、CPU和(he)IGBT的(de)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)度也差別(bie)巨大，半(ban)導(dao)體產業中有(you)兩大分(fen)支：集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路和(he)分(fen)立器(qi)件(jian)。IGBT只是(shi)分(fen)立器(qi)件(jian)中的(de)一種，所以(yi)同(tong)樣是(shi)指(zhi)甲蓋大小的(de)芯片，電腦(nao)CPU集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)了數十億個晶(jing)體管(guan)，而IGBT大約只有(you)幾十萬個晶(jing)體管(guan)。

3、性(xing)能方面，IGBT在導(dao)通(tong)(tong)時(shi)，要(yao)承受(shou)幾十到(dao)幾百安培的(de)電(dian)(dian)流，在斷開時(shi)，要(yao)承受(shou)幾百到(dao)幾千伏的(de)電(dian)(dian)壓(ya)，而且IGBT在巨(ju)大的(de)電(dian)(dian)流電(dian)(dian)壓(ya)下，還(huan)要(yao)以(yi)每秒最高幾萬次的(de)速度進行開關，從而產生所(suo)需(xu)頻率(lv)的(de)電(dian)(dian)流。而普(pu)通(tong)(tong)的(de)CPU芯(xin)片(pian)沒(mei)有(you)這種嚴苛的(de)工作環(huan)境。

二、igbt芯片和igbt模塊的區別在哪

igbt芯片和igbt模塊統稱igbt，二者有所不同，簡單來說，IGBT芯片就是一塊封裝好的絕緣柵雙極型晶體管芯片，而igbt模塊是由多個IGBT芯片、反并(bing)聯(lian)二(er)極管、驅動電路、保(bao)護電路等(deng)組成的(de)集(ji)成模(mo)塊。

一般(ban)來說，IGBT芯(xin)片不會單獨使用(yong)(yong)，而是組裝成igbt模塊(kuai)再(zai)使用(yong)(yong)，因為IGBT模塊(kuai)具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點，當前市場上銷售的多為模塊(kuai)化產品，一般(ban)所說的IGBT也指IGBT模塊(kuai)。