一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據(ju)了解，IGBT的生產流程(cheng)主要包括四個(ge)步驟(zou)：

1、晶圓生產

包含(han)硅(gui)提煉及(ji)提純、單(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)生(sheng)長、晶(jing)(jing)圓(yuan)成(cheng)(cheng)型三個(ge)步(bu)驟，國際主流是8英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)，部(bu)分晶(jing)(jing)圓(yuan)廠12英寸產(chan)線逐(zhu)步(bu)投產(chan)，晶(jing)(jing)圓(yuan)尺(chi)寸越大，良品率越高，最終(zhong)生(sheng)產(chan)的單(dan)個(ge)器件成(cheng)(cheng)本越低，市場競爭力越大。

2、芯片設計

IGBT制造的前期(qi)關鍵流程，主流的商業化產品基于Trench-FS設計，不同(tong)廠家設計的IGBT芯片特點不同(tong)，表現在性能(neng)上有一定差(cha)異。

3、芯片制造

IGBT芯片(pian)(pian)制造(zao)高度依賴產(chan)線設備(bei)和(he)工藝(yi)(yi)，全球能制造(zao)出頂(ding)尖光刻機的(de)廠商不足五家；要把先進(jin)的(de)芯片(pian)(pian)設計(ji)在工藝(yi)(yi)上實(shi)現有(you)非常大的(de)難(nan)度，尤其是薄片(pian)(pian)工藝(yi)(yi)和(he)背面工藝(yi)(yi)，目(mu)前這(zhe)方面國(guo)內(nei)還有(you)一些差距。

4、器件封裝

器件生產的后道(dao)工序，需要完(wan)整(zheng)的封(feng)裝產線，IGBT模(mo)塊的封(feng)裝流程一般是：芯片和(he)DBC焊接(jie)綁線→DBC和(he)銅底板焊接(jie)→安裝外(wai)殼→灌注硅膠→密(mi)封(feng)→終(zhong)測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生產需要用到很(hen)多生產設備，主(zhu)要有：

真空焊接爐、X-Ray、一次邦線機、二次邦線機、推(tui)拉力測(ce)(ce)試機、超(chao)(chao)聲(sheng)波掃描、等離子清(qing)(qing)洗(xi)、成(cheng)品動態(tai)測(ce)(ce)試機、高(gao)(gao)溫烘(hong)箱(xiang)(xiang)、氮氣烘(hong)箱(xiang)(xiang)、清(qing)(qing)洗(xi)臺、DBC靜(jing)態(tai)測(ce)(ce)試機、半成(cheng)品靜(jing)態(tai)測(ce)(ce)試機、點膠(jiao)機、弧度測(ce)(ce)試、超(chao)(chao)聲(sheng)波焊接、灌膠(jiao)機、打標機、高(gao)(gao)溫反偏、絕緣(yuan)測(ce)(ce)試、成(cheng)品靜(jing)態(tai)測(ce)(ce)試機、超(chao)(chao)聲(sheng)波清(qing)(qing)洗(xi)機。