一、覆銅板是什么東西什么材料
覆銅板是將電(dian)(dian)子玻纖(xian)布或其(qi)它增強材料浸(jin)以樹脂，一(yi)(yi)面(mian)或雙面(mian)覆(fu)以銅(tong)箔并經(jing)熱壓而制(zhi)成(cheng)的一(yi)(yi)種板(ban)狀材料，被稱(cheng)為覆(fu)銅(tong)箔層壓板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱(cheng)為覆(fu)銅(tong)板(ban)。各(ge)種不(bu)(bu)同形式、不(bu)(bu)同功(gong)能的印制(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)，都是在覆(fu)銅(tong)板(ban)上(shang)有選(xuan)擇(ze)地進行加工(gong)、蝕刻、鉆(zhan)孔及鍍(du)銅(tong)等工(gong)序，制(zhi)成(cheng)不(bu)(bu)同的印制(zhi)電(dian)(dian)路。
覆銅板(ban)作為(wei)印制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)中(zhong)(zhong)的(de)基板(ban)材(cai)料，對印制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)主要起互連導通、絕緣和(he)支撐(cheng)的(de)作用，對電(dian)(dian)路(lu)中(zhong)(zhong)信號(hao)的(de)傳輸速度(du)、能量損失和(he)特性(xing)阻抗等有很大的(de)影響(xiang)，因此，印制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)的(de)性(xing)能、品質(zhi)、制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)中(zhong)(zhong)的(de)加工性(xing)、制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)水平、制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)成本以及(ji)長期的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)及(ji)穩(wen)定性(xing)在很大程度(du)上取決(jue)于覆銅板(ban)。
二、覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別稱印刷線(xian)路板(ban)，PCB是(shi)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件的支撐體(ti)(ti)，同時(shi)PCB也是(shi)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件電(dian)(dian)(dian)氣連接(jie)的載(zai)體(ti)(ti)。PCB能夠(gou)提供各(ge)元器(qi)件固定裝配(pei)械支撐，實(shi)現電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件之間的布線(xian)、電(dian)(dian)(dian)氣連接(jie)和電(dian)(dian)(dian)絕緣。
覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)全名覆(fu)(fu)銅箔層(ceng)壓板(ban)(ban)，簡稱為CCL。覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)是在印(yin)制電路板(ban)(ban)制造中的(de)基板(ban)(ban)材料，PCB的(de)各項性能(neng)在很大程度上取決于覆(fu)(fu)銅板(ban)(ban)。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是(shi)在膠質板(ban)的(de)一面(mian)(mian)或者(zhe)雙面(mian)(mian)覆(fu)有銅箔(bo)的(de)板(ban)材(cai)，覆(fu)銅板(ban)是(shi)制(zhi)作單面(mian)(mian)或者(zhe)雙面(mian)(mian)PCB的(de)材(cai)料。PCB是(shi)將電(dian)路的(de)布(bu)局布(bu)線圖(tu)印(yin)制(zhi)在覆(fu)銅板(ban)上，然(ran)后經過(guo)各種(zhong)工藝后的(de)電(dian)路板(ban)。
值得一(yi)提的是(shi)，PCB除了單面和雙面之外，還(huan)有4層、6層、8層、10層的。
