一、芯片是什么

我們通常所說的“芯片”是(shi)指集成電(dian)(dian)路，它是(shi)微電(dian)(dian)子(zi)(zi)技術的(de)主(zhu)要(yao)產品。所謂微電(dian)(dian)子(zi)(zi)是(shi)相對"強電(dian)(dian)"、"弱電(dian)(dian)"等概念而言(yan)，指它處理(li)的(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)信(xin)號極其(qi)微小。它是(shi)現代信(xin)息技術的(de)基礎，我們(men)通常所接觸的(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)產品，包(bao)括通訊、電(dian)(dian)腦、智(zhi)能化系統、自動控制、空間技術、電(dian)(dian)臺、電(dian)(dian)視等等都是(shi)在微電(dian)(dian)子(zi)(zi)技術的(de)基礎上發展(zhan)起來的(de)。

我(wo)國的信息通(tong)訊、電子(zi)終端設備產品這(zhe)些年來有長足發展(zhan)，但(dan)以加工(gong)(gong)(gong)裝(zhuang)配、組裝(zhuang)工(gong)(gong)(gong)藝、應用工(gong)(gong)(gong)程見長，產品的核心(xin)技術(shu)(shu)自主開發的較少，這(zhe)里(li)所說(shuo)的"核心(xin)技術(shu)(shu)"主要(yao)就是(shi)微電子(zi)技術(shu)(shu)，就好像我(wo)們蓋房(fang)(fang)子(zi)的水(shui)平已經不錯(cuo)了，但(dan)是(shi)，蓋房(fang)(fang)子(zi)所用的磚(zhuan)瓦(wa)還(huan)不能(neng)生產，要(yao)命(ming)的是(shi)，"磚(zhuan)瓦(wa)"還(huan)很貴，一(yi)般來說(shuo)，"芯片"成本(ben)最能(neng)影響整機的成本(ben)。

微電子技(ji)(ji)術涉及的(de)行業很多，包括(kuo)化工、光電技(ji)(ji)術、半導體材(cai)料(liao)、精(jing)密(mi)設(she)備制造、軟件(jian)等(deng)，其中(zhong)又以(yi)集(ji)成電路技(ji)(ji)術為(wei)核心，包括(kuo)集(ji)成電路的(de)設(she)計、制造。

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集(ji)成電路（IC）常用基本概念有：

晶圓(yuan)，多指單晶硅圓(yuan)片，由普通(tong)硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dao)體材(cai)料，按其直徑分為4英(ying)(ying)寸、5英(ying)(ying)寸、6英(ying)(ying)寸、8英(ying)(ying)寸等規格(ge)(ge)，近來發展(zhan)出12英(ying)(ying)寸甚(shen)至更大(da)規格(ge)(ge)。晶圓(yuan)越(yue)大(da)，同一圓(yuan)片上可(ke)生產(chan)的IC就多，可(ke)降低成本；但(dan)要求材(cai)料技術和生產(chan)技術更高。

前、后工序(xu)：IC制(zhi)造過程中，晶圓光刻(ke)的工藝（即所謂流片），被(bei)稱(cheng)為前工序(xu)，這是IC制(zhi)造的最要害技術(shu)；晶圓流片后，其切割(ge)、封裝等工序(xu)被(bei)稱(cheng)為后工序(xu)。

光(guang)刻：IC生產(chan)的主要工藝手段，指用光(guang)技術在晶圓上刻蝕電路。

線寬：4微米(mi)(mi)(mi)/1微米(mi)(mi)(mi)/0.6微未/0.35微米(mi)(mi)(mi)/035微米(mi)(mi)(mi)等(deng)，是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進(jin)水平的主要指標.線寬越(yue)小，集(ji)成度就高(gao)，在同一面積上就集(ji)成更多電路單元。

封裝：指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連(lian)接。

存(cun)儲器：專(zhuan)門用于保(bao)存(cun)數(shu)據信息的(de)IC。

邏輯電路(lu)：以(yi)二(er)進制(zhi)為(wei)原理(li)的數字電路(lu)。

二、電腦芯片的工作原理是什么？是怎樣制作的？

芯片簡單(dan)的工作(zuo)原理：

芯(xin)片是一種集成(cheng)電路，由大量的晶體(ti)(ti)管構成(cheng)。不(bu)(bu)同(tong)的芯(xin)片有不(bu)(bu)同(tong)的集成(cheng)規模，大到(dao)幾億(yi)；小到(dao)幾十、幾百(bai)個晶體(ti)(ti)管。

晶體管有兩種狀態，開和(he)關(guan)，用(yong)1、0來表示。

多個(ge)晶體管產生的多個(ge)1與0的信(xin)號(hao)，這些信(xin)號(hao)被設(she)定成(cheng)特(te)定的功(gong)能（即指令和(he)數(shu)(shu)據），來表示(shi)或處理字(zi)母、數(shu)(shu)字(zi)、顏色和(he)圖形等(deng)。

芯片加(jia)電(dian)以后，首先(xian)產(chan)生一個啟動指(zhi)令(ling)，來啟動芯片(pian)，以后就(jiu)不斷接(jie)受新指(zhi)令(ling)和數據，來完成功能。

最復(fu)雜的芯(xin)(xin)片（如：CPU芯(xin)(xin)片、顯卡芯(xin)(xin)片等）生產過程：

1、將(jiang)高純的硅晶圓(yuan)，切成薄片(pian)；

2、在每一個切片表面生成一層二氧化硅；

3、在二氧(yang)化硅層上(shang)覆蓋(gai)一(yi)個感光層，進行光刻(ke)蝕；

4、添加另一(yi)層(ceng)(ceng)二氧(yang)化硅，然后光(guang)刻(ke)一(yi)次，如此添加多層(ceng)(ceng)；

5、整片(pian)的晶圓被切割成一個個獨立的芯片(pian)單元(yuan)，進行封裝。

一個(ge)是電源(yuan)燈(deng)（綠色），一個(ge)是硬(ying)盤(pan)燈(deng)（紅色），你(ni)的電腦(nao)開機，綠色燈(deng)就(jiu)亮了，紅的燈(deng)是一閃一閃的，要是你(ni)的紅色燈(deng)長亮，那就(jiu)是硬(ying)盤(pan)燈(deng)插反了。