一、等離子弧切割機和激光切割機有什么區別
激光切割機和等離子切割機都是用于切割工件的機械設備，它們都是切割機，但存在不小的區別，等離子切割機和激(ji)光切(qie)割機的區(qu)別(bie)主要(yao)有(you)：
1、工作原理不同
激(ji)(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)機是將激(ji)(ji)光(guang)(guang)器發出的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)通過光(guang)(guang)路系統(tong)聚焦成高(gao)功率(lv)密(mi)度(du)的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束。激(ji)(ji)光(guang)(guang)束照射工(gong)(gong)件表(biao)面，使工(gong)(gong)件達到熔點或(huo)沸點。同(tong)時，與(yu)光(guang)(guang)束同(tong)軸(zhou)的(de)(de)高(gao)壓氣體吹走熔化或(huo)汽化的(de)(de)金(jin)屬(shu)。隨著橫梁與(yu)工(gong)(gong)件相對位置的(de)(de)移(yi)動(dong)，材(cai)料最終(zhong)會形成一條狹縫，從而(er)達到切(qie)割(ge)的(de)(de)目的(de)(de)。
等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)切割機(ji)是一種被加(jia)熱到非常高(gao)的溫度并高(gao)度電離(li)的氣體。它將電弧(hu)功率傳(chuan)遞給工(gong)(gong)件。高(gao)溫使工(gong)(gong)件熔化并被吹掉，形(xing)成等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)弧(hu)切割的工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)狀態。然后，使用(yong)等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)弧(hu)作(zuo)(zuo)為熱源熔化金屬(shu)。切割是一條(tiao)弧(hu)線，所以(yi)切割故(gu)障時往(wang)往(wang)有一定的弧(hu)度。因此，當我們需要(yao)的截面是直角時，等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)切割機(ji)就(jiu)不(bu)再適(shi)用(yong)了。
2、切割的質量不同
在(zai)切(qie)(qie)割(ge)精(jing)度方面(mian)(mian)，等離(li)子可(ke)以達到1mm以內(nei)，激光可(ke)以達到0.2mm以內(nei)。因(yin)此，激光切(qie)(qie)割(ge)機(ji)的精(jing)度更高。激光切(qie)(qie)割(ge)機(ji)可(ke)以實現與(yu)工件表面(mian)(mian)的非(fei)接觸切(qie)(qie)割(ge)，切(qie)(qie)割(ge)間(jian)隙很(hen)(hen)小，精(jing)度很(hen)(hen)高，熱(re)影響區(qu)小，切(qie)(qie)割(ge)端面(mian)(mian)光滑(hua)無毛刺(ci)。但等離(li)子切(qie)(qie)割(ge)機(ji)的切(qie)(qie)割(ge)間(jian)隙稍大，切(qie)(qie)割(ge)端面(mian)(mian)粗糙(cao)不(bu)光滑(hua)，切(qie)(qie)割(ge)精(jing)度低。
3、切割的材料不同
激光(guang)切割(ge)(ge)機(ji)可以(yi)切割(ge)(ge)金屬、非金屬、玻(bo)璃等材料，等離子切割(ge)(ge)機(ji)用來切割(ge)(ge)金屬材料，主要以(yi)厚板切割(ge)(ge)為主。
4、成本不同
等離子切(qie)割機(ji)的采(cai)購價(jia)格比激光切(qie)割機(ji)便宜很多，因為激光切(qie)割機(ji)是由很多精密零件組成，機(ji)械(xie)零件的成本更(geng)高。
但是在耗材(cai)(cai)成本(ben)(ben)方面(mian)，等離(li)子(zi)切割機(ji)(ji)的耗材(cai)(cai)成本(ben)(ben)非(fei)常高(gao)。例如(ru)，整個割炬（噴嘴、旋(xuan)流環、電極(ji)等）需要在幾個小時內更換，等離(li)子(zi)切割機(ji)(ji)耗電量(liang)很(hen)大。但是激光切割機(ji)(ji)的耗材(cai)(cai)成本(ben)(ben)很(hen)低(di)，易損(sun)件(jian)少，幾乎不需要維(wei)護(hu)。
二、激光切割機好還是等離子切割機好
激光切(qie)割(ge)機和等離子切(qie)割(ge)機哪個(ge)好(hao)，我們可以通過分(fen)析二者的優缺(que)點來進行(xing)比較：
1、激光切割機的優缺點
（1）優點
激(ji)光(guang)切割速度(du)快：鈑金切割速度(du)可達10m/min，遠高(gao)于等(deng)離子切割機；
切(qie)割(ge)(ge)質(zhi)量高：變形小，切(qie)割(ge)(ge)臺面光(guang)滑。激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)槽很小，激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)面無需打(da)磨即可直接用于(yu)焊接。
切割精度(du)高：激(ji)光切割機精度(du)可(ke)達(da)(da)0.05mm，重(zhong)復(fu)定(ding)位(wei)精度(du)可(ke)達(da)(da)0.02mm。
激光切(qie)割材(cai)(cai)料應用范(fan)圍廣：金屬(shu)和(he)(he)非金屬(shu)材(cai)(cai)料均可。有(you)適用于非金屬(shu)的(de)金屬(shu)激光切(qie)割機(ji)和(he)(he)CO2激光切(qie)割機(ji)。
（2）缺點
激光切(qie)割(ge)機成(cheng)本高(gao)(gao)(gao)(gao)，初期投(tou)資和維護成(cheng)本高(gao)(gao)(gao)(gao)。目前(qian)薄(bo)板激光切(qie)割(ge)具有較高(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)性價(jia)比(bi)，但在板材切(qie)割(ge)效(xiao)率(lv)低時(shi)，除非(fei)質量要求高(gao)(gao)(gao)(gao)，否則不宜采用(yong)激光切(qie)割(ge)。
2、等離子切割機的優缺點
（1）優點
等離(li)子(zi)切割機的(de)(de)優(you)點(dian)是等離(li)子(zi)弧(hu)能(neng)量更集中，溫度更高，切割速度更快，變形小(xiao)，還可(ke)以切割不銹鋼、鋁等材料。另外，等離(li)子(zi)切割機在(zai)切割厚板方面具有優(you)勢，因為在(zai)厚板切割過程(cheng)中，可(ke)以達到非常高的(de)(de)切割速度，遠高于(yu)激光和火焰。
（2）缺點
等離子切割機會產生有害氣體和電弧，會在一定程度上污(wu)染環(huan)境。
切割面的一側會有較大的斜角，垂直度差。
切(qie)割(ge)過程表面產生較多的(de)切(qie)割(ge)渣。由(you)于不影響工藝質量，切(qie)割(ge)后的(de)渣必須(xu)磨碎，這也增加了人工成(cheng)本。
等離(li)子(zi)切(qie)(qie)割熱(re)影響區較(jiao)大(da)，切(qie)(qie)縫較(jiao)寬。不(bu)適(shi)合(he)切(qie)(qie)割薄(bo)板，因為板會因受熱(re)而變形。
刀具等消耗品消耗快，耗材使用成本(ben)高。
綜(zong)上所述，兩種(zhong)切割(ge)機各(ge)有(you)各(ge)的優缺(que)點，選(xuan)擇哪種(zhong)主(zhu)要還是看生產需求(qiu)。
