一、有了光刻機就能造芯片？

其實光刻只是(shi)(shi)半導體前道7大工藝環節（光刻、刻蝕、沉積、離子注入、清洗(xi)、氧化、檢測）中(zhong)的(de)一個環節，雖然(ran)是(shi)(shi)最重要(yao)的(de)環節之一，但(dan)是(shi)(shi)離開了(le)其他6個環節中(zhong)的(de)任何一個都(dou)不行。

集成電(dian)路的制造工(gong)藝分為“三(san)大”＋“四(si)小”工(gong)藝：

三大（75％）：光刻(ke)、刻(ke)蝕、沉積；

四小（25％）：清洗、氧化、檢測、離子注入(ru)。

一般情況下光刻占整條產線(xian)設備(bei)投資的(de)30％，與刻蝕機(ji)（25％）、PVD／CVD／ALD（25％）并(bing)列成為(wei)最重要的(de)三(san)大前道設備(bei)之一，所以(yi)并(bing)不是有了光刻機(ji)就能造芯(xin)片(pian)，光刻只是芯(xin)片(pian)制造工藝流(liu)程的(de)中的(de)一個，還需要其他(ta)6大前道工藝設備(bei)的(de)支(zhi)撐(cheng)，其重要程度與光刻機(ji)同(tong)等重要。

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二、光刻機刻一枚芯片需要多久

根據有關專家的介紹，芯片自身雖小，其制造工藝卻是極其復雜的過程，每一步都融合了諸多高科技技術，從專業角度介紹，芯片的制造要經過光刻、離子注入、時刻以及曝光等多重程序，其中光刻機主(zhu)要在光刻這一階(jie)段(duan)發(fa)揮作用。

由于芯(xin)片(pian)自身體積很小(xiao)，但(dan)是卻要(yao)承載著巨大的(de)功能，因此芯(xin)片(pian)的(de)光刻(ke)階段(duan)也(ye)需要(yao)十分細(xi)(xi)致的(de)操(cao)作，對于工(gong)作人員的(de)要(yao)求是十分精(jing)細(xi)(xi)的(de)。

首先芯片的(de)(de)光刻(ke)需要(yao)(yao)用(yong)到(dao)高端的(de)(de)精(jing)密儀(yi)器進行操(cao)作，其(qi)次還需要(yao)(yao)工作人員十分熟練。一(yi)旦發生一(yi)絲的(de)(de)失(shi)誤，極有(you)可能導致芯片的(de)(de)報(bao)廢，因此芯片在進入光刻(ke)階段之前，其(qi)實還需要(yao)(yao)大量的(de)(de)準(zhun)備工作。

這就需要設(she)計師事(shi)先將圖紙準備好，并(bing)且經受(shou)多種檢驗，這一過程(cheng)就需要耗費很長的時(shi)間，市場(chang)需要反復操作。

通過檢驗之后(hou)，才(cai)能夠(gou)進入(ru)芯(xin)片的(de)正式生產過程，而真正光刻需要的(de)時間其實并沒有(you)準備時間那么長，另(ling)外隨著(zhu)技術的(de)發展，相信(xin)芯(xin)片制造(zao)的(de)整(zheng)個過程耗費的(de)時間還(huan)將會(hui)越來越短。