筆記本散熱器原(yuan)理(li) 筆記本散熱底座的工作原(yuan)理(li)

對(dui)筆記本(ben)電腦(nao)來說，在性能與(yu)便攜性對(dui)抗中，散(san)熱成為(wei)最(zui)關鍵(jian)的(de)因素，筆記本(ben)散(san)熱一直是筆記本(ben)核心技術中的(de)瓶(ping)頸。有時筆記本(ben)電腦(nao)會莫(mo)名奇妙的(de)死機，一般就是系統溫度過高導致。為(wei)了解決(jue)這個(ge)問題，人們設計了散(san)熱底座，好的(de)底座可以延長筆記本(ben)電腦(nao)使(shi)用壽命。

1、散熱底座的材料

當前(qian)市場主要產(chan)品(pin)使用的(de)(de)材料(liao)有兩種：金(jin)(jin)屬(shu)(shu)或(huo)者塑(su)料(liao)。金(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)導熱(re)性好，但現在任何一款筆記(ji)本(ben)(ben)的(de)(de)底(di)(di)部都有防滑(hua)膠墊，和(he)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)(zuo)不可能(neng)緊貼在一起(qi)，所以金(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)導熱(re)性能(neng)不能(neng)完(wan)全(quan)發揮出來。當然(ran)，金(jin)(jin)屬(shu)(shu)底(di)(di)座(zuo)(zuo)還(huan)是(shi)可以更(geng)好地(di)將(jiang)筆記(ji)本(ben)(ben)內散(san)發出來熱(re)量吸收并擴散(san)出去。另(ling)外金(jin)(jin)屬(shu)(shu)一般比(bi)(bi)較重，而且由于(yu)制(zhi)造時工(gong)藝要求較高(gao)，一旦做工(gong)不夠精細(xi)，極易成為傷人的(de)(de)利器。塑(su)料(liao)材質(zhi)(zhi)一般比(bi)(bi)較輕(qing)便，硬度也較高(gao)，很多工(gong)程塑(su)料(liao)的(de)(de)強度甚至超過金(jin)(jin)屬(shu)(shu)。出于(yu)成本(ben)(ben)及輕(qing)便的(de)(de)考(kao)慮，重量較輕(qing)、發熱(re)小的(de)(de)筆記(ji)本(ben)(ben)可以選購(gou)設計較好的(de)(de)塑(su)料(liao)散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)(zuo)。但是(shi)如果是(shi)重量較大，發熱(re)較高(gao)的(de)(de)筆記(ji)本(ben)(ben)還(huan)是(shi)建議(yi)選購(gou)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)材質(zhi)(zhi)的(de)(de)做工(gong)良好的(de)(de)散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)(zuo)。

2、散熱底座的原理

散(san)(san)熱(re)(re)，其(qi)實就是(shi)(shi)(shi)一個熱(re)(re)量傳(chuan)遞過(guo)(guo)程——傳(chuan)導、對流、輻(fu)射等幾種方(fang)式(shi)(shi)。通(tong)常在臺式(shi)(shi)機中主要是(shi)(shi)(shi)風(feng)冷技術，這包(bao)括CPU、顯卡、電(dian)(dian)(dian)源及機箱的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)風(feng)扇等，在筆(bi)(bi)記本電(dian)(dian)(dian)腦中，風(feng)冷依舊的(de)(de)(de)主要的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)(shi)，絕大數的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)(shi)是(shi)(shi)(shi)：風(feng)扇+熱(re)(re)管+散(san)(san)熱(re)(re)板的(de)(de)(de)組合。目前(qian)很多筆(bi)(bi)記本電(dian)(dian)(dian)腦采用鋁鎂合金的(de)(de)(de)外殼，對散(san)(san)熱(re)(re)也(ye)起到了一定的(de)(de)(de)作用。大家都知(zhi)道，在筆(bi)(bi)記本電(dian)(dian)(dian)腦底(di)部一般都有散(san)(san)熱(re)(re)通(tong)風(feng)口，或吸入(ru)或吹(chui)出，對筆(bi)(bi)記本電(dian)(dian)(dian)腦的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)都非(fei)常重要。筆(bi)(bi)記本電(dian)(dian)(dian)腦在設計的(de)(de)(de)時候(hou)也(ye)考慮到散(san)(san)熱(re)(re)問題(ti)，往(wang)往(wang)會用墊腳將機身(shen)抬高，但是(shi)(shi)(shi)在溫度過(guo)(guo)高的(de)(de)(de)時候(hou)，就顯得比較勉強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單純通過(guo)物理(li)學(xue)上的(de)導熱(re)原理(li)實現散熱(re)功能。將塑料(liao)或金屬制成的(de)散熱(re)底座放在(zai)筆(bi)記(ji)本的(de)底部，抬高筆(bi)記(ji)本以促進空氣流通和熱(re)量輻射，可以達到散熱(re)效果。

2.在(zai)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)底(di)座(zuo)上(shang)面再安裝若干個散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)風(feng)(feng)扇來(lai)提高散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)性能。這種風(feng)(feng)冷散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)(shi)包括吸(xi)風(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)兩種。兩種送風(feng)(feng)形式(shi)(shi)的(de)(de)差別在(zai)于(yu)氣流形式(shi)(shi)的(de)(de)不同，吹風(feng)(feng)時產生的(de)(de)是(shi)紊流，屬(shu)于(yu)主動(dong)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)，風(feng)(feng)壓(ya)大但容易受到阻力損失(shi)，例如我們日常夏天用(yong)的(de)(de)電風(feng)(feng)扇;吸(xi)風(feng)(feng)時產生的(de)(de)是(shi)層(ceng)流，屬(shu)于(yu)被(bei)動(dong)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)，風(feng)(feng)壓(ya)小但氣流穩定，例如機箱風(feng)(feng)扇。理論上(shang)說，開放(fang)環境中(zhong)，紊流的(de)(de)換熱(re)(re)效率比層(ceng)流大，但是(shi)筆記本底(di)部和散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)底(di)座(zuo)實際組成了一個封(feng)閉(bi)空間，所以一般吸(xi)風(feng)(feng)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)(shi)更符合風(feng)(feng)流設計規范。市場上(shang)的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)底(di)座(zuo)多數是(shi)有(you)內置(zhi)吸(xi)風(feng)(feng)式(shi)(shi)風(feng)(feng)扇的(de)(de)，下(xia)面以此為主來(lai)介紹。

3、散熱底座的結構

風(feng)(feng)扇(shan)型的散(san)熱(re)(re)底(di)座構(gou)(gou)造(zao)其實也不(bu)復(fu)雜，一般(ban)是由金屬或者塑料外(wai)殼加上內置(zhi)的2--4個(ge)風(feng)(feng)扇(shan)構(gou)(gou)成，風(feng)(feng)扇(shan)的供電(dian)方案有(you)通過(guo)筆(bi)記本(ben)USB接(jie)口供電(dian)以及外(wai)置(zhi)電(dian)源供電(dian)兩種，有(you)的產品(pin)還具有(you)擴展(zhan)多(duo)個(ge)USB口的功能。大多(duo)數筆(bi)記本(ben)電(dian)腦(nao)的散(san)熱(re)(re)底(di)座的風(feng)(feng)扇(shan)均(jun)采用(yong)吸(xi)風(feng)(feng)式(shi)設計，因為這(zhe)樣可以最大限度的減少空氣擾動造(zao)成的影響，提高(gao)散(san)熱(re)(re)效率。

散(san)熱底(di)座風扇(shan)的(de)數量(liang)(liang)和(he)布(bu)局也非常重(zhong)要(yao)(yao)，現在(zai)的(de)筆記本后部(bu)往(wang)(wang)(wang)往(wang)(wang)(wang)是(shi)電(dian)池(chi)，而(er)一些主要(yao)(yao)發熱部(bu)件如(ru)：CPU和(he)硬(ying)盤(pan)等(deng)位(wei)置相對(dui)靠中間，特別是(shi)硬(ying)盤(pan)，大多(duo)設(she)計在(zai)手托下面，而(er)這些部(bu)位(wei)很多(duo)散(san)熱底(di)座往(wang)(wang)(wang)往(wang)(wang)(wang)沒(mei)有設(she)計風扇(shan)。所以選購散(san)熱底(di)座前，最(zui)(zui)好(hao)先(xian)能弄清自己的(de)本本底(di)座幾個(ge)主要(yao)(yao)部(bu)件的(de)位(wei)置，最(zui)(zui)簡(jian)單的(de)方法是(shi)讓本本開(kai)機一小(xiao)時后直接手摸底(di)部(bu)及桌面，確定最(zui)(zui)燙的(de)幾個(ge)位(wei)置就好(hao)。然后，盡量(liang)(liang)選購風扇(shan)布(bu)局較為接近發熱位(wei)置的(de)底(di)座。