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【電路板生產設備】pcb設備的工藝流程 pcb設備的分類

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摘要:幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。下面來看一下 pcb設備的分類及工藝流程。

【電(dian)路板生產設(she)備(bei)】pcb設(she)備(bei)的(de)工藝流程 pcb設(she)備(bei)的(de)分類

PCB生產工藝流程

幾乎每(mei)種電(dian)(dian)子設(she)備,小到(dao)電(dian)(dian)子手(shou)表、計算器,大(da)到(dao)計算機(ji),通訊電(dian)(dian)子設(she)備,軍用(yong)武器系統,只要有集成(cheng)電(dian)(dian)路等電(dian)(dian)子元(yuan)器件,為(wei)了它們之間的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)氣互(hu)連,都要使用(yong)印(yin)制(zhi)板(ban)。在(zai)較大(da)型的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品研究(jiu)過程中,最(zui)基本的(de)(de)(de)(de)成(cheng)功因素(su)是該產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)印(yin)制(zhi)板(ban)的(de)(de)(de)(de)設(she)計、文件編制(zhi)和(he)制(zhi)造。印(yin)制(zhi)板(ban)的(de)(de)(de)(de)設(she)計和(he)制(zhi)造質(zhi)量(liang)直(zhi)接影響到(dao)整(zheng)個產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)和(he)成(cheng)本,甚(shen)至導致商(shang)業競爭的(de)(de)(de)(de)成(cheng)敗。

入板→酸洗→泵洗→市水洗→四刷帶擺動(dong)→高壓泵洗(20Kg/cm2)→泵洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板。

一、印制電路在電子設備中提供如下功能:

提(ti)供集成電(dian)路等各(ge)種電(dian)子(zi)元(yuan)器件固定、裝配的機械支撐。

實現集成電路等(deng)各種電子元器(qi)件之(zhi)間的布線和電氣(qi)連接或電絕緣。

提供所要(yao)求的電氣特(te)性(xing),如特(te)性(xing)阻抗等。

為自動焊(han)錫提供阻焊(han)圖形(xing),為元(yuan)件插裝、檢查、維修提供識別字符(fu)和圖形(xing)。

二、有關印制板的一些基本術語如下:

在絕緣基材上,按預(yu)定設計(ji),制成印制線路(lu)、印制元件或由兩者結(jie)合(he)而成的導電圖形,稱為印制電路(lu)。

在絕(jue)緣基(ji)材上,提(ti)供元、器件之間電氣連(lian)接的導電圖形,稱為印(yin)制線路(lu)。它(ta)不(bu)包(bao)括印(yin)制元件。

印(yin)(yin)制電路(lu)或(huo)者印(yin)(yin)制線路(lu)的成品(pin)板稱為印(yin)(yin)制電路(lu)板或(huo)者印(yin)(yin)制線路(lu)板,亦稱印(yin)(yin)制板。

印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現了剛性-----撓性結合(he)的印制板(ban)。按照(zhao)導體(ti)圖形的層(ceng)(ceng)數可(ke)以分為(wei)單面(mian)、雙面(mian)和多層(ceng)(ceng)印制板(ban)。

導體圖形的整個外表(biao)面(mian)與(yu)基(ji)材表(biao)面(mian)位于(yu)同(tong)一平(ping)(ping)面(mian)上的印(yin)制板(ban),稱為平(ping)(ping)面(mian)印(yin)板(ban)。

有關印制電路板的名詞術語和定義,詳見國家標準GB/T2036-94“印制電(dian)路術(shu)語”。

電(dian)子(zi)設備采用印(yin)制板(ban)后,由于同類(lei)印(yin)制板(ban)的一致(zhi)性,從而避免(mian)了人工接(jie)線的差錯,并(bing)可實現電(dian)子(zi)元器件自動(dong)插裝(zhuang)或貼裝(zhuang)、自動(dong)焊錫、自動(dong)檢測,保(bao)證了電(dian)子(zi)設備的質(zhi)量,提高了勞動(dong)生產率、降低(di)了成本,并(bing)便(bian)于維修(xiu)。

印制(zhi)板從(cong)單層(ceng)發(fa)(fa)(fa)展到雙面(mian)、多(duo)層(ceng)和撓性(xing),并且仍舊保持(chi)著各自的發(fa)(fa)(fa)展趨勢。由于不斷地向(xiang)高(gao)精度、高(gao)密(mi)度和高(gao)可靠性(xing)方向(xiang)發(fa)(fa)(fa)展,不斷縮(suo)小體積、減輕成本、提高(gao)性(xing)能,使得印制(zhi)板在未來電子(zi)設(she)備地發(fa)(fa)(fa)展工程中(zhong),仍然(ran)保持(chi)強大的生(sheng)命力。

三、印制板技術水平的標志:

印制板的技術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量生產的雙面金屬化印制板,在2.502.54mm標(biao)準網格交點上的(de)兩(liang)個焊盤(pan)之間(jian) ,能布設導線(xian)的(de)根數作為標(biao)志(zhi)。

在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印制板,其導線寬度大于0.3mm。在(zai)兩(liang)個焊盤(pan)之間布設兩(liang)根導線,為(wei)中密(mi)度印制板,其導線寬度約為(wei)0.2mm。在(zai)兩(liang)個焊盤之間布設三根導線,為高密度印制(zhi)板,其導線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩(liang)個(ge)焊盤之間布設(she)四根導(dao)線,可算超(chao)高密(mi)度印(yin)制板(ban),線寬為0.05--0.08mm

PCB設備

pcb設備包括去毛刺機,雙(shuang)面堿性蝕(shi)刻(ke)機,金屬化學清洗機,蝕(shi)刻(ke)生產線...

去毛刺機主要用于印制電路板去除鉆孔毛刺,表面氧化層及凈化板面的專用設備。30Kg/cm2的高壓清洗泵,能徹底(di)去(qu)除鉆孔毛(mao)刺和表面的污(wu)物,

分類

1、PCB制前設備

-PCB電子(zi)菲林顯(xian)影劑,定(ding)影劑 -自動沖片機

-顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機器噴嘴(zui)

2、PCB機械加工設備

-真(zhen)(zhen)空層(ceng)壓機 真(zhen)(zhen)空壓合機 -PCB基板磨砂研磨機(ji) -PCB成型機 -PCB內層融合機 -全自動(dong)對位融(rong)合機 -PCB壓合(he)機

3、電鍍/濕制程設備

-顯影(ying)蝕刻脫膜 -化學鎳金(jin)生(sheng)產線 -PCB流水生產(chan)線

4、網印/干制程設備

-提供各種UV固化機 -精密熱風烘箱(xiang),烤箱(xiang) -人機界(jie)面UV固化機 -CM-650型板面清潔機(ji)

-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面網印(yin)機

5、PCB測試/品管設備

-CMI900X熒(ying)光鍍(du)層測(ce)厚儀 -CMI563表面銅厚測試儀(yi)

-HOLINK精密(mi)型(換(huan)氣式(shi))高溫試驗(yan)機 -HOLINK大(da)型恒溫(wen)恒濕試(shi)驗室

-WALCHEM化(hua)學沉鎳自動添加控(kong)制器

-COMPACT ECO-PCB型(xing)X-射線熒光(guang)鍍層測厚儀 -測試(shi)治(zhi)具測試(shi)架

-SWET-2100e可焊性測試儀 -金點電子(zi)高壓專用測試(shi)機(ji)

6、PCB/SMT焊接安裝設備

無鉛全不銹鋼半自動錫渣還原機-全自動噴(pen)霧二手(shou)波峰焊 -波峰(feng)焊改(gai)無鉛業務

7、其它電子設備

-PCB油墨攪(jiao)拌設備 -雙(shuang)向旋轉(zhuan)油墨攪拌機 -電(dian)路板鉆孔木墊板和鋁片(pian) -PCB油(you)墨攪拌機 -錫渣還(huan)原機

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