一、什么是封裝機

封裝機是(shi)一(yi)(yi)(yi)種智能卡(ka)生(sheng)產(chan)設(she)備，它將模塊通(tong)過熱(re)(re)熔膠經(jing)過一(yi)(yi)(yi)定時間、壓(ya)力熱(re)(re)焊(han)后牢(lao)固粘貼(tie)在符合(he)ISO標準的(de)卡(ka)片上的(de)槽孔內，一(yi)(yi)(yi)般用于IC卡(ka)和SIM卡(ka)封裝(zhuang)，按照(zhao)設(she)定不同(tong)可實(shi)現一(yi)(yi)(yi)卡(ka)一(yi)(yi)(yi)芯片，一(yi)(yi)(yi)卡(ka)多芯片封裝(zhuang)。

二、封裝機的設備結構

一般來說(shuo)，封(feng)裝機有如下幾部分組成(cheng)：

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1、入料組

將卡(ka)片放入卡(ka)匣中，由拉(la)卡(ka)氣(qi)缸利用真空吸盤將卡(ka)片拉(la)下至搬送臂。

2、料架組

將(jiang)(jiang)芯片(pian)熱熔(rong)膠帶(dai)對應(ying)地放入料(liao)架(jia)上后，再將(jiang)(jiang)芯片(pian)熱熔(rong)膠通過導(dao)(dao)料(liao)輪導(dao)(dao)入沖(chong)膠紙(zhi)模，預焊組，沖(chong)芯片(pian)組等，將(jiang)(jiang)沖(chong)后的(de)條帶(dai)分別導(dao)(dao)入相應(ying)的(de)位置(zhi)收好。

3、預焊組

由發熱(re)元件(jian)加(jia)熱(re)，溫度(du)(du)感應器(qi)（熱(re)電偶）和溫度(du)(du)控制器(qi)配合控制加(jia)熱(re)溫度(du)(du)，預焊(han)(han)時間由觸(chu)(chu)摸屏設定，鍋焊(han)(han)頭在氣缸(gang)作用下進行(xing)熱(re)熔膠與模塊(kuai)背膠，根(gen)據不同的(de)模塊(kuai)，要換(huan)用相應的(de)鍋焊(han)(han)頭，如八觸(chu)(chu)點和六觸(chu)(chu)點。

4、模塊好壞識別組

由反射電眼對(dui)壞模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)識別(bie)孔(kong)（模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)廠家在出廠時對(dui)個(ge)別(bie)壞的模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)上沖(chong)的一(yi)個(ge)小圓孔(kong)）進行(xing)感應，并將(jiang)信(xin)號(hao)送(song)給(gei)PLC，若收到打孔(kong)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)信(xin)號(hao)，PLC會將(jiang)壞模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)信(xin)號(hao)傳給(gei)模(mo)(mo)(mo)具沖(chong)切(qie)組，模(mo)(mo)(mo)具不沖(chong)切(qie)些模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)，此(ci)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)對(dui)應的卡片(pian)不進行(xing)點焊(han)，不熱焊(han)，到封裝(zhuang)IC檢測組時將(jiang)卡片(pian)送(song)入廢料盒中。

5、模具組

（1）由四個螺釘將模(mo)具固定在模(mo)具滑(hua)槽內，方便(bian)不(bu)同(tong)類型的模(mo)塊進行模(mo)具更(geng)換；

（2）沖切時(shi)(shi)由氣(qi)缸從下往上(shang)推動，可保證封裝時(shi)(shi)模塊毛刺(ci)向(xiang)下；

（3）沖下(xia)來的模塊由中轉(zhuan)前后氣缸利用真空(kong)吸(xi)盤吸(xi)起(qi)進行前后上下(xia)搬(ban)送，其位置(zhi)行程均可(ke)調節。

6、中轉站

搬送過(guo)來的模(mo)塊在(zai)中(zhong)轉站進行位置修正，可(ke)通過(guo)微調螺(luo)母來進行精密調節。不同大小(xiao)的模(mo)塊可(ke)調中(zhong)轉站平臺修正塊。

7、點焊組

用于將模(mo)塊和銑好槽的卡基初次粘(zhan)合(he)，避免卡片(pian)搬運時(shi)，因(yin)震動(dong)而(er)使模(mo)塊移位(wei)，整(zheng)組由(you)(you)氣缸推動(dong)，發熱管加(jia)熱，由(you)(you)溫(wen)度感應器和溫(wen)度控制器進行控制。點(dian)焊時(shi)間由(you)(you)觸摸屏(ping)輸入控制。點(dian)焊位(wei)置可調節鋁(lv)板位(wei)置而(er)改變。

8、熱焊組

由氣缸推動熱(re)(re)焊(han)(han)頭上下，熱(re)(re)量(liang)由發熱(re)(re)箍提供，發熱(re)(re)溫(wen)度(du)由溫(wen)度(du)感應器和(he)(he)溫(wen)度(du)控制器配合控制，其(qi)熱(re)(re)焊(han)(han)頭利用彈簧少量(liang)浮(fu)動，可(ke)(ke)避免因卡(ka)片厚度(du)不一而(er)損(sun)壞模塊或(huo)焊(han)(han)不平(ping)，焊(han)(han)頭與卡(ka)片的(de)相對位(wei)置(zhi)(zhi)，可(ke)(ke)調(diao)節(jie)熱(re)(re)焊(han)(han)組(zu)卡(ka)片夾具(ju)的(de)右、前兩個(ge)偏心定位(wei)釘，其(qi)水平(ping)位(wei)置(zhi)(zhi)可(ke)(ke)調(diao)節(jie)夾具(ju)的(de)四個(ge)無頭螺釘（頂(ding)絲），熱(re)(re)焊(han)(han)頭根據模塊不一可(ke)(ke)分為八(ba)觸點和(he)(he)六觸點熱(re)(re)焊(han)(han)頭，同樣，熱(re)(re)焊(han)(han)有(you)雙(shuang)組(zu)和(he)(he)單組(zu)兩種。

9、冷焊組

此組主要(yao)對(dui)熱(re)焊之后(hou)的IC模塊進行冷(leng)卻，壓平，加速其粘合動作。

10、封裝后IC檢測組

檢(jian)測IC是否(fou)被(bei)封入卡(ka)片(pian)上(shang)的槽(cao)孔中(zhong)，并(bing)進行開短路電性功能(neng)檢(jian)測，如果功能(neng)壞(huai)則(ze)將卡(ka)片(pian)拋入廢料(liao)盒中(zhong)。

11、收料組

將卡片(pian)送入收料(liao)夾(jia)，氣(qi)缸推動將卡片(pian)排列整齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集IC模(mo)塊的沖切，植入，封裝及檢測于一體，設備集成度高，易操作(zuo)。

2、特別適用于一卡一芯、一卡雙芯以(yi)及一卡四芯卡片(pian)封裝(zhuang)，其中一卡雙芯可以(yi)一次性完成。

3、采用高強度同(tong)步帶(dai)和伺服馬達(da)送卡結構(gou)，送卡高效穩(wen)定(ding)，噪音低。

4、合理的(de)卡片定位修正結構，嚴(yan)格保證了(le)模塊封裝(zhuang)精度。

5、模(mo)塊輸送(song)工具采用伺服，高精(jing)度絲桿結構，精(jing)度高，穩(wen)定(ding)以及(ji)使用壽命(ming)長。

6、模(mo)塊熱焊工序添加循環水路冷(leng)卻系統，滿(man)足各規(gui)格熱熔膠封裝溫(wen)度(du)要求(qiu)。

7、模塊檢(jian)測工具配備(bei)檢(jian)測儀，檢(jian)測快(kuai)速，準(zhun)確。

8、設備運行自動(dong)監控功能(neng)，出(chu)(chu)現異常時，人機界面將(jiang)自動(dong)跳出(chu)(chu)出(chu)(chu)粗屏(ping)幕，提示解決(jue)的辦法。

9、采用彩色人(ren)機界面，界面友(you)好，操作高效，便(bian)捷。