一、超聲波探傷儀常見缺陷回波特征
在應用超聲波探傷儀時，一些常見缺陷的回波特征如下(xia)：
1、鋼鍛件中的粗晶與疏松
多以雜波(bo)、叢(cong)狀波(bo)形(xing)式或底(di)波(bo)高(gao)度損失增大、底(di)波(bo)反射次(ci)數減少等形(xing)式出現。
2、棒材的中心裂紋
在沿(yan)圓周面作360°徑(jing)向縱波(bo)掃查時，由于(yu)裂紋的(de)輻射(she)(she)方(fang)向性，其反射(she)(she)波(bo)幅(fu)有(you)高低變化(hua)并有(you)不同程度(du)的(de)游(you)動(dong)，在沿(yan)軸向掃查時，反射(she)(she)波(bo)幅(fu)度(du)和位置變化(hua)不大并顯示(shi)有(you)一定的(de)延伸長度(du)。
3、鍛件中的裂紋
由于(yu)裂紋(wen)型缺(que)陷內含物(wu)中(zhong)多有氣體存在(zai)，與基體材料聲阻抗(kang)差異較(jiao)大，超聲反(fan)射率高(gao)，缺(que)陷有一(yi)定延伸長度，起波(bo)(bo)速度快(kuai)，回波(bo)(bo)前沿(yan)陡(dou)峭，波(bo)(bo)峰尖(jian)銳，回波(bo)(bo)后沿(yan)斜率很(hen)大，當探頭越過裂紋(wen)延伸方向移動時，起波(bo)(bo)迅速，消失也迅速。
4、鋼鍛件中的白點
波(bo)(bo)峰尖銳清晰，常為(wei)多(duo)(duo)頭(tou)狀，反射(she)強烈，起波(bo)(bo)速度(du)快，回波(bo)(bo)前沿陡峭，回波(bo)(bo)后(hou)沿斜率很大，在(zai)移動(dong)探(tan)頭(tou)時回波(bo)(bo)位置(zhi)變化迅速，此(ci)起彼伏(fu)，多(duo)(duo)處(chu)于被檢件(jian)例如鋼棒材(cai)的中心(xin)到1/2半徑范圍(wei)內(nei)，或者鋼鍛件(jian)厚度(du)最大截(jie)面的1/4～3/4中層位置(zhi)，有成批出現(xian)的特點（與爐批號(hao)和(he)熱加(jia)工(gong)批有關）。當白點數量(liang)多(duo)(duo)、面積大或密集分布(bu)時，還會導致(zhi)底波(bo)(bo)高度(du)顯(xian)著降低甚至消失。
5、鍛件中的非金屬夾雜物
多為單個反射(she)信號，起波較慢，回(hui)波前沿不太陡峭，波峰(feng)較圓(yuan)鈍，回(hui)波后(hou)沿斜率不太大并且回(hui)波占寬較大。
6、鈦合金鍛件中的高密度夾雜物（例如鎢、鉬）
多為單個反(fan)射(she)信號，回波(bo)占(zhan)寬不(bu)太(tai)大，但(dan)較裂紋類要(yao)大些，回波(bo)前沿(yan)較陡(dou)峭(qiao)，后沿(yan)斜(xie)率較大，當改變(bian)探測頻率和聲束直徑時，其反(fan)射(she)當量大小變(bian)化不(bu)大（如為大晶粒或其他組(zu)織反(fan)射(she)在這種(zhong)情況(kuang)下回波(bo)高度(du)將有顯(xian)著變(bian)化）。
7、鑄件或焊縫中的氣孔
起(qi)波(bo)快但波(bo)幅較低，有點狀缺陷(xian)的特(te)征。
8、焊縫中的未焊透
多為根部未焊(han)透（如(ru)V型坡(po)口單面(mian)(mian)焊(han)時鈍(dun)邊未熔合(he)(he)）或中間未焊(han)透（如(ru)X型坡(po)口雙面(mian)(mian)焊(han)時鈍(dun)邊未熔合(he)(he)），一(yi)般延伸狀況(kuang)較直，回波規則(ze)單一(yi)，反射強，從焊(han)縫兩(liang)側(ce)探(tan)傷都容易發現。
9、鑄件或焊縫中的夾渣
反(fan)射波較紊亂，位置無規律，移動探頭(tou)時回波有變(bian)化(hua)，但波形變(bian)化(hua)相對較遲緩(huan)，反(fan)射率(lv)較低，起波速度較慢且(qie)后沿(yan)斜率(lv)不太大，回波占寬較大。
10、鑄鋼件中的裂紋
波形有兩個(ge)主要的特點：有包絡線(xian)，波形比(bi)較獨立;從(cong)兩個(ge)方(fang)向劃動探頭都可以發現缺(que)(que)陷波。夾渣(zha)類缺(que)(que)陷波形不是很獨立，但是從(cong)四(si)個(ge)方(fang)向都能(neng)檢查缺(que)(que)陷波。
一般在可能的情況下，為了進一步確認缺(que)(que)(que)陷性質，確保產品質量，還應采用其(qi)他無損檢(jian)測手(shou)段，例如X射線檢(jian)測（檢(jian)查內部(bu)缺(que)(que)(que)陷）、磁粉和滲透(tou)檢(jian)測（檢(jian)查表(biao)面(mian)缺(que)(que)(que)陷）來(lai)輔助(zhu)判斷。
二、超聲波探傷儀如何定位缺陷
1、零點調理
因為超聲(sheng)波經(jing)過維護膜、耦合劑（直探頭）或有機玻璃楔塊(kuai)（斜探頭）進入待測工(gong)件的，缺(que)陷(xian)定位時，需將這局部聲(sheng)程(cheng)移去，才干獲得(de)超聲(sheng)波在工(gong)件中實踐聲(sheng)程(cheng)。
零點普通(tong)是經過(guo)已知(zhi)聲(sheng)程的(de)(de)試塊(kuai)(kuai)進行調理，如CSK-IA試塊(kuai)(kuai)中的(de)(de)R100圓弧面（斜探頭）或(huo)深100mm的(de)(de)大平底（直探頭）。
2、K值調理
因為(wei)斜探(tan)頭探(tan)傷時不只要曉得(de)缺(que)(que)陷(xian)的聲程，更(geng)要得(de)出缺(que)(que)陷(xian)的垂直和(he)程度(du)地位(wei)，因而斜探(tan)頭還要準(zhun)確測定(ding)其(qi)K值(zhi)（折射角(jiao)）才干地對缺(que)(que)陷(xian)進行定(ding)位(wei)。
K值普通是經過對(dui)具有(you)已知深度孔的試(shi)塊來調理，磁粉探(tan)傷機如用CSK-IA試(shi)塊Φ50或(huo)Φ1.5的孔。
3、定量調理
定量調理普通采用AVG（直探(tan)(tan)頭）或DAC（斜探(tan)(tan)頭）。
4、缺陷定位
超聲波(bo)探傷中測(ce)定缺(que)陷地(di)位(wei)(wei)簡稱缺(que)陷定位(wei)(wei)。
（1）縱波(bo)（直探頭）定位
縱波定位較(jiao)簡略，如探頭波束軸線不偏(pian)離，缺(que)陷(xian)波在(zai)屏幕上地位等于(yu)缺(que)陷(xian)至探頭在(zai)垂直偏(pian)向(xiang)的(de)間隔。
（2）外表(biao)波定(ding)位
外表波探傷定位與縱波定位根本相似超聲波探傷儀只是缺(que)陷(xian)位(wei)于工(gong)件外表，缺(que)陷(xian)波在屏幕上地位(wei)是缺(que)陷(xian)至探(tan)頭(tou)(tou)在程度偏(pian)向的間(jian)隔（此時要思索探(tan)頭(tou)(tou)前沿(yan)）。
（3）橫波定位
橫波斜探(tan)頭探(tan)傷定位由缺陷(xian)的(de)(de)聲程和探(tan)頭的(de)(de)折(zhe)射(she)角(jiao)或(huo)缺陷(xian)的(de)(de)程度和垂(chui)直偏向的(de)(de)投(tou)影來確定。
（4）橫波周向(xiang)探(tan)測圓(yuan)柱面時(shi)缺(que)陷(xian)定位周向(xiang)探(tan)傷時(shi)，缺(que)陷(xian)定位與平面探(tan)傷分歧。
